3-tollised Dia76,2 mm SiC substraadid HPSI Prime Research ja Dummy klass

Juhtiv substraat: viitab 15–30 mΩ-cm ränikarbiidist põhimiku eritakistele.Juhtivast ränikarbiidist substraadist kasvatatud ränikarbiidi epitaksiaalsest vahvlist saab veelgi teha jõuseadmeid, mida kasutatakse laialdaselt uutes energiasõidukites, fotogalvaanilises energias, nutikates võrkudes ja raudteetranspordis.

Poolisoleeriv substraat viitab traadita sidevälja aluseks olevale ränikarbiidist põhimikule, mille eritakistus on suurem kui 100 000 Ω-cm, mida kasutatakse peamiselt galliumnitriidi mikrolaine raadiosagedusseadmete valmistamisel.

See on traadita side valdkonna põhikomponent.

Ränikarbiidist juhtivaid ja poolisoleerivaid substraate kasutatakse paljudes elektroonikaseadmetes ja toiteseadmetes, sealhulgas, kuid mitte ainult, järgmistes:

Suure võimsusega pooljuhtseadmed (juhtivad): ränikarbiidist substraatidel on suur läbilöögivälja tugevus ja soojusjuhtivus ning need sobivad suure võimsusega transistoride ja dioodide ning muude seadmete tootmiseks.

RF-elektroonilised seadmed (poolisoleeritud): ränikarbiidist substraatidel on suur lülituskiirus ja võimsustaluvus, mis sobivad selliste rakenduste jaoks nagu RF-võimsusvõimendid, mikrolaineseadmed ja kõrgsageduslülitid.

Optoelektroonilised seadmed (poolisoleeritud): ränikarbiidsubstraatidel on suur energiavahe ja kõrge termiline stabiilsus, mis sobivad fotodioodide, päikesepatareide ja laserdioodide ning muude seadmete valmistamiseks.

Temperatuuriandurid (juhtivad): ränikarbiidist aluspindadel on kõrge soojusjuhtivus ja termiline stabiilsus, mis sobivad kõrge temperatuuriandurite ja temperatuurimõõtmisseadmete tootmiseks.

Ränikarbiidist juhtivate ja poolisoleerivate substraatide tootmisprotsess ja rakendus on laia valdkonna ja potentsiaaliga, pakkudes uusi võimalusi elektroonikaseadmete ja jõuseadmete arendamiseks.