8-tolline 200 mm 4H-N SiC Wafer Juhtiv näiv uurimisklass

Lühike kirjeldus:

Kuna transpordi-, energia- ja tööstusturud arenevad, kasvab nõudlus usaldusväärse ja suure jõudlusega jõuelektroonika järele jätkuvalt.Parema pooljuhtide jõudluse vajaduste rahuldamiseks otsivad seadmete tootjad laia ribalaiusega pooljuhtmaterjale, nagu meie 4H n-tüüpi ränikarbiidi (SiC) vahvlite 4H SiC Prime Grade portfell.


Toote üksikasjad

Tootesildid

Tänu ainulaadsetele füüsikalistele ja elektroonilistele omadustele kasutatakse 200 mm SiC vahvli pooljuhtmaterjali suure jõudlusega, kõrge temperatuuriga, kiirguskindlate ja kõrgsageduslike elektroonikaseadmete loomiseks.8-tollise SiC substraadi hind langeb järk-järgult, kuna tehnoloogia muutub arenenumaks ja nõudlus kasvab.Hiljutised tehnoloogia arengud viivad 200 mm ränikarbiidi vahvlite tootmiseni.SiC vahvli pooljuhtmaterjalide peamised eelised võrreldes Si ja GaAs vahvlitega: 4H-SiC elektrivälja tugevus laviini purunemisel on rohkem kui suurusjärgu võrra kõrgem kui Si ja GaAs vastavad väärtused.See viib sisselülitatud oleku takistuse Ron olulise vähenemiseni.Madal olekutakistus koos suure voolutiheduse ja soojusjuhtivusega võimaldab kasutada toiteseadmete jaoks väga väikest stantsi.SiC kõrge soojusjuhtivus vähendab kiibi soojustakistust.SiC vahvlitel põhinevate seadmete elektroonilised omadused on ajas väga stabiilsed ja temperatuuristabiilsed, mis tagab toodete kõrge töökindluse.Ränikarbiid on äärmiselt vastupidav kõvale kiirgusele, mis ei halvenda kiibi elektroonilisi omadusi.Kristalli kõrge piirav töötemperatuur (üle 6000C) võimaldab luua väga töökindlaid seadmeid rasketes töötingimustes ja erirakendustes.Praegu saame pidevalt ja pidevalt tarnida väikese partii 200 mmSiC vahvleid ning laos on varusid.

Spetsifikatsioon

Number Üksus Üksus Tootmine Uurimine Mannekeen
1. Parameetrid
1.1 polütüüp -- 4H 4H 4H
1.2 pinna orientatsioon ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Elektriline parameeter
2.1 dopant -- n-tüüpi lämmastik n-tüüpi lämmastik n-tüüpi lämmastik
2.2 takistus ohm · cm 0,015-0,025 0,01-0,03 NA
3. Mehaaniline parameeter
3.1 läbimõõt mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 paksus μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Sälgu orientatsioon ° [1–100]±5 [1–100]±5 [1–100]±5
3.4 Sälgu sügavus mm 1-1,5 1-1,5 1-1,5
3.5 LTV μm ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤10 (10 mm * 10 mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Vibu μm -25-25 -45-45 -65-65
3.8 lõime μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Struktuur
4.1 mikrotoru tihedus ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 metalli sisaldus aatomit/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10 000 NA
5. Positiivne kvaliteet
5.1 ees -- Si Si Si
5.2 pinnaviimistlus -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 osakest ea/vahvel ≤100 (suurus≥0,3 μm) NA NA
5.4 kriimustada ea/vahvel ≤5, kogupikkus ≤200 mm NA NA
5.5 Edge
laastud/sõled/praod/plekid/saaste
-- Mitte ühtegi Mitte ühtegi NA
5.6 Polütüüpsed alad -- Mitte ühtegi Pindala ≤10% Pindala ≤30%
5.7 eesmine märgistus -- Mitte ühtegi Mitte ühtegi Mitte ühtegi
6. Selja kvaliteet
6.1 tagumine viimistlus -- C-näo MP C-näo MP C-näo MP
6.2 kriimustada mm NA NA NA
6.3 Taga serva defektid
laastud/taanded
-- Mitte ühtegi Mitte ühtegi NA
6.4 Selja karedus nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Tagumine märgistus -- Sälk Sälk Sälk
7. Serv
7.1 serv -- Chamfer Chamfer Chamfer
8. Pakend
8.1 pakendamine -- Epi-valmis vaakumiga
pakendamine
Epi-valmis vaakumiga
pakendamine
Epi-valmis vaakumiga
pakendamine
8.2 pakendamine -- Mitme vahvliga
kasseti pakend
Mitme vahvliga
kasseti pakend
Mitme vahvliga
kasseti pakend

Üksikasjalik diagramm

8 tolli SiC03
8-tolline SiC4
8-tolline SiC5
8-tolline SiC6

  • Eelmine:
  • Järgmine:

  • Kirjutage oma sõnum siia ja saatke see meile