2-tollised SiC vahvlid 6H või 4H poolisoleerivad ränikarbiidi aluspinnad dia50,8 mm

Lühike kirjeldus:

Ränikarbiid (SiC) on IV-IV rühma kahekomponentne ühend, see on elementide perioodilise tabeli IV rühma ainus stabiilne tahke ühend, see on oluline pooljuht.SiC-l on suurepärased termilised, mehaanilised, keemilised ja elektrilised omadused, mis muudavad selle üheks parimaks materjaliks kõrgtemperatuursete, kõrgsageduslike ja suure võimsusega elektroonikaseadmete valmistamiseks.

Saatke meile e-kiri

Toote üksikasjad

Tootesildid

Ränikarbiidi substraadi pealekandmine

Ränikarbiidi substraadi saab vastavalt takistusele jagada juhtivaks ja poolisoleerivaks tüübiks.Juhtivaid ränikarbiidi seadmeid kasutatakse peamiselt elektrisõidukites, fotogalvaanilises elektritootmises, raudteetransiidis, andmekeskustes, laadimis- ja muus infrastruktuuris.Elektrisõidukite tööstuses on suur nõudlus juhtivate ränikarbiidi substraatide järele ning praegu on Tesla, BYD, NIO, Xiaopeng ja teised uued energiasõidukite ettevõtted plaaninud kasutada ränikarbiidist eraldiseisvaid seadmeid või mooduleid.

Poolisoleeritud ränikarbiidist seadmeid kasutatakse peamiselt 5G-sides, sõidukite sides, riigikaitserakendustes, andmeedastuses, lennunduses ja muudes valdkondades.Kasvatades galliumnitriidi epitaksiaalset kihti poolisoleeritud ränikarbiidist substraadile, saab ränipõhisest galliumnitriidi epitaksiaalsest vahvlist edasi teha mikrolaine RF-seadmeid, mida kasutatakse peamiselt RF-väljas, näiteks võimsusvõimendid 5G-sides ja raadiodetektorid riigikaitses.

Ränikarbiidist valmistatud substraaditoodete tootmine hõlmab seadmete arendamist, tooraine sünteesi, kristallide kasvatamist, kristallide lõikamist, vahvlite töötlemist, puhastamist ja testimist ning paljusid muid seoseid.Tooraine osas pakub Songshan Boroni tööstus turule ränikarbiidi toorainet ja on saavutanud väikese partii müügi.Kolmanda põlvkonna pooljuhtmaterjalid, mida esindab ränikarbiid, mängivad kaasaegses tööstuses võtmerolli, kuna uute energiasõidukite ja fotogalvaaniliste rakenduste levik kiireneb, nõudlus ränikarbiidi substraadi järele on varsti tekkimas pöördepunkti.