LiTaO3 liitiumtantalaadi valuplokid Fe/Mg dopeerimisega, kohandatud 4-tollised, 6-tollised, 8-tollised tööstuslikuks sensoriks

LiTaO3 liitiumtantalaadi valuplokid Fe/Mg legeerimisega, kohandatud 4-tollised, 6-tollised, 8-tollised tööstuslikuks sensoriks, esiletõstetud pilt

Lühike kirjeldus:

LiTaO3 valuplokid (liitiumtantalaadi valuplokid) kui kolmanda põlvkonna laia keelutsooniga pooljuhtide ja optoelektroonika põhimaterjalid kasutavad ära oma kõrget Curie temperatuuri (607°C), lai läbipaistvuse vahemik (400–5200 nm), suurepärane elektromehaaniline sidestuskoefitsient (Kt² >15%) ja madal dielektriline kadu (tanδ <2%), et muuta 5G sidet, kvantarvutust ja footonintegratsiooni. Tänu täiustatud tootmistehnoloogiatele, nagu füüsikaline aurutransport (PVT) ja keemiline aurustamine (CVD), pakume X/Y/Z-lõigatud, 42°Y-lõigatud ja perioodiliselt polaarselt (PPLT) valmistatud valuplokke 3–8-tollistes spetsifikatsioonides, mille mikrotorude tihedus on <0,1 cm⁻² ja dislokatsioonitihedus <500 cm⁻². Meie teenuste hulka kuuluvad Fe/Mg legeerimine, prootonvahetuslainejuhid ja ränipõhine heterogeenne integratsioon (POI), käsitledes suure jõudlusega optilisi filtreid, kvantvalgusallikaid ja infrapunadetektoreid. See materjal on läbimurre miniaturiseerimise, kõrgsagedusliku töö ja termilise stabiilsuse valdkonnas, kiirendades kodumaist asendamist ja tehnoloogia arengut.

Saada meile e-kiri

Omadused

Tehnilised parameetrid

Spetsifikatsioon	Tavapärane	Kõrge täpsus
Materjalid	LiTaO3(LT)/LiNbO3 vahvlid	LiTaO3(LT)/LiNbO3 vahvlid
Orientatsioon	X-112°Y, 36°Y, 42°Y±0,5°	X-112°Y, 36°Y, 42°Y±0,5°
Paralleelselt	30″	10''
Risti	10′	5'
pinna kvaliteet	40/20	20/10
Lainefrondi moonutus	λ/4@632nm	λ/8@632nm
Pinna tasasus	λ/4@632nm	λ/8@632nm
Selge ava	>90%	>90%
Kaldumine	<0,2 × 45°	<0,2 × 45°
Paksuse/läbimõõdu tolerants	±0,1 mm	±0,1 mm
Maksimaalsed mõõtmed	läbimõõt 150 × 50 mm	läbimõõt 150 × 50 mm

XKH teenused

1. Suuremahuline valuplokkide valmistamine

Suurus ja lõikamine: 3–8-tollised valuplokid X/Y/Z-lõikega, 42° Y-lõikega ja kohandatud nurklõigetega (tolerants ±0,01°).

Dopingukontroll: Fe/Mg kaasdoping Czochralski meetodil (kontsentratsioonivahemik 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) fotorefraktiivse vastupidavuse ja termilise stabiilsuse optimeerimiseks.

2. Täiustatud protsessitehnoloogiad

Heterogeenne integratsioon: ränipõhised LiTaO3 komposiitplaadid (POI) paksuse kontrolliga (300–600 nm) ja soojusjuhtivusega kuni 8,78 W/m·K kõrgsageduslike SAW-filtrite jaoks.

Lainejuhtide valmistamine: prootonvahetuse (PE) ja pöördprootonvahetuse (RPE) tehnikad, mille abil saavutatakse submikronilised lainejuhid (Δn >0,7) kiirete elektrooptiliste modulaatorite jaoks (ribalaius >40 GHz).

3. Kvaliteedijuhtimissüsteemid

Lõpptestimine: Ramani spektroskoopia (polütüübi kontrollimine), XRD (kristallilisus), AFM (pinna morfoloogia) ja optilise ühtluse testimine (Δn <5×10⁻⁵).

4. Globaalse tarneahela tugi

Tootmisvõimsus: Kuutoodang > 5000 valuplokki (8-tolline: 70%), mis toetab 48-tunnist hädaabitarnetust.

Logistikavõrgustik: Teenindame Euroopat, Põhja-Ameerikat ja Aasia ja Vaikse ookeani piirkonda õhu- ja meretranspordiga, kasutades temperatuurikontrollitud pakendeid.

5. Tehniline ühisarendus

Ühised teadus- ja arenduslaborid: koostöö footonintegratsiooni platvormide alal (nt SiO2 väikese kadudega kihtide sidumine).

Kokkuvõte

LiTaO3 valuplokid on strateegilised materjalid, mis kujundavad ümber optoelektroonikat ja kvanttehnoloogiaid. Kristallide kasvu (nt PVT), defektide leevendamise ja heterogeense integratsiooni (nt POI) innovatsiooni kaudu pakume suure töökindlusega ja kulutõhusaid lahendusi 5G/6G side, kvantarvutuse ja tööstusliku asjade interneti jaoks. XKH pühendumus valuplokkide defektide vähendamisele ja 8-tollise tootmise laiendamisele tagab klientidele juhtpositsiooni globaalsetes tarneahelates, edendades laia keelutsooni pooljuhtide ökosüsteemide järgmist ajastut.