Tööstusuudised

  • Usaldusväärse ränivahvlite tarnija leidmise saladuste avamine

    Usaldusväärse ränivahvlite tarnija leidmise saladuste avamine

    Alates nutitelefonist taskus kuni autonoomsete sõidukite anduriteni moodustavad räniplaadid tänapäevase tehnoloogia selgroo. Vaatamata nende kõikjalolemisele võib nende kriitiliste komponentide usaldusväärse tarnija leidmine olla üllatavalt keeruline. See artikkel pakub värske vaatenurga võtmetähtsusega ...
    Loe edasi
  • Klaasist saab uus pakendiplatvorm

    Klaasist saab uus pakendiplatvorm

    Klaasist on kiiresti saamas platvormimaterjal andmekeskuste ja telekommunikatsiooni juhtivatel terminaliturgudel. Andmekeskustes on see kahe peamise pakendi aluse moodustav materjal: kiibiarhitektuurid ja optiline sisend/väljund (I/O). Selle madal soojuspaisumistegur (CTE) ja sügav ultraviolettkiirgus (DUV...
    Loe edasi
  • Chiplet on kiipe muutnud

    Chiplet on kiipe muutnud

    1965. aastal sõnastas Inteli kaasasutaja Gordon Moore seaduse, millest sai hiljem „Moore'i seadus“. See oli enam kui poole sajandi jooksul aluseks integraallülituste (IC) jõudluse pidevale kasvule ja kulude vähenemisele – see on tänapäevase digitaaltehnoloogia alus. Lühidalt: transistoride arv kiibil umbes kahekordistub...
    Loe edasi
  • Pooljuhtide tootmise peamised toorained: vahvlialuste tüübid

    Pooljuhtide tootmise peamised toorained: vahvlialuste tüübid

    Vahvlialused pooljuhtseadmete põhimaterjalidena Vahvlialused on pooljuhtseadmete füüsikalised kandjad ja nende materjaliomadused määravad otseselt seadme jõudluse, maksumuse ja rakendusvaldkonnad. Allpool on toodud peamised vahvlialuste tüübid koos nende eelistega...
    Loe edasi
  • Ajastu lõpp? Wolfspeedi pankrot muudab ränikarbiidi maastikku

    Ajastu lõpp? Wolfspeedi pankrot muudab ränikarbiidi maastikku

    Wolfspeedi pankrot annab märku ränikarbiidi (SiC) pooljuhtide tööstuse olulisest pöördepunktist. Wolfspeed, ränikarbiidi (SiC) tehnoloogia pikaajaline liider, esitas sel nädalal pankrotiavalduse, mis tähistab olulist nihet ülemaailmsel ränikarbiidi pooljuhtide maastikul. Ettevõte...
    Loe edasi
  • Õhukeste kilede sadestamise tehnikate põhjalik ülevaade: MOCVD, magnetronpihustamine ja PECVD

    Õhukeste kilede sadestamise tehnikate põhjalik ülevaade: MOCVD, magnetronpihustamine ja PECVD

    Pooljuhtide tootmises on kõige sagedamini mainitud protsessid fotolitograafia ja söövitamine, kuid epitaksiaalsed ehk õhukese kile sadestamise tehnikad on sama olulised. See artikkel tutvustab mitmeid kiipide valmistamisel kasutatavaid levinud õhukese kile sadestamise meetodeid, sealhulgas MOCVD, magnetr...
    Loe edasi
  • Safiirtermopaari kaitsetorud: täpse temperatuuri mõõtmise edendamine karmides tööstuskeskkondades

    Safiirtermopaari kaitsetorud: täpse temperatuuri mõõtmise edendamine karmides tööstuskeskkondades

    1. Temperatuuri mõõtmine – tööstusliku juhtimise selgroog Tänapäeva tööstusharudes, mis tegutsevad üha keerukamates ja äärmuslikumates tingimustes, on täpne ja usaldusväärne temperatuuri jälgimine muutunud hädavajalikuks. Erinevate anduritehnoloogiate hulgas on termopaarid laialdaselt kasutusele võetud tänu...
    Loe edasi
  • Ränikarbiid süttib AR-prillides, avades piirituid uusi visuaalseid kogemusi

    Ränikarbiid süttib AR-prillides, avades piirituid uusi visuaalseid kogemusi

    Inimtehnoloogia ajalugu võib sageli vaadelda kui pidevat püüdlust „täiustuste” järele – väliste tööriistade järele, mis võimendavad loomulikke võimeid. Näiteks tuli toimis seedesüsteemi „lisandina”, vabastades aju arenguks rohkem energiat. Raadio, mis sündis 19. sajandi lõpus, kuna...
    Loe edasi
  • Laserlõikamisest saab tulevikus 8-tollise ränikarbiidi lõikamise peamine tehnoloogia. Küsimuste ja vastuste kogu.

    Laserlõikamisest saab tulevikus 8-tollise ränikarbiidi lõikamise peamine tehnoloogia. Küsimuste ja vastuste kogu.

    K: Millised on SiC-plaatide viilutamisel ja töötlemisel kasutatavad peamised tehnoloogiad? V: Ränikarbiidil (SiC) on kõvadus, mis jääb alla vaid teemandile, ning seda peetakse väga kõvaks ja hapraks materjaliks. Viilutamisprotsess, mis hõlmab kasvatatud kristallide lõikamist õhukesteks plaatideks, on...
    Loe edasi
  • SiC vahvlite töötlemise tehnoloogia praegune olukord ja suundumused

    SiC vahvlite töötlemise tehnoloogia praegune olukord ja suundumused

    Kolmanda põlvkonna pooljuhtmaterjalina on ränikarbiidist (SiC) monokristallil laialdased rakendusvõimalused kõrgsageduslike ja suure võimsusega elektroonikaseadmete tootmisel. SiC töötlemistehnoloogia mängib otsustavat rolli kvaliteetsete alusmaterjalide tootmisel...
    Loe edasi
  • Kolmanda põlvkonna pooljuhtide tõusev täht: galliumnitriid, mis tulevikus mitu uut kasvupunkti pakub

    Kolmanda põlvkonna pooljuhtide tõusev täht: galliumnitriid, mis tulevikus mitu uut kasvupunkti pakub

    Võrreldes ränikarbiidil põhinevate seadmetega on galliumnitriidil põhinevatel jõuseadmetel rohkem eeliseid olukordades, kus on vaja samaaegselt efektiivsust, sagedust, mahtu ja muid terviklikke aspekte, näiteks galliumnitriidil põhinevaid seadmeid on edukalt rakendatud...
    Loe edasi
  • Kodumaise GaN-tööstuse areng on kiirenenud

    Kodumaise GaN-tööstuse areng on kiirenenud

    Galliumnitriidi (GaN) toiteseadmete kasutuselevõtt kasvab dramaatiliselt, mida juhivad Hiina tarbeelektroonika müüjad, ja võimsus-GaN-seadmete turu eeldatav maht ulatub 2027. aastaks 2 miljardi dollarini, võrreldes 126 miljoni dollariga 2021. aastal. Praegu on tarbeelektroonika sektor galliumnitriidist tootmise peamine edasiviija...
    Loe edasi